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科创板融资余额较前一交易日减少1.02亿元，融券余额增加2.89亿元。225股融资余额环比增加，212股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至5月10日，科创板两融余额合计1048.16亿元，较上一交易日增加1.87亿元。其中，融资余额合计829.90亿元，较上一交易日减少1.02亿元；融券余额合计218.26亿元，较上一交易日增加2.89亿元。

融资余额方面，截至5月10日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额39.09亿元，其次是天合光能、大全能源，融资余额分别为17.84亿元、14.27亿元。环比变动来看，225只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有291只。融资余额增幅较大的是金冠电气、邦彦技术、百利天恒，环比上个交易日增加57.73%、25.61%、20.68%；降幅居前的有鼎阳科技、富信科技、景业智能，环比下降40.29%、26.12%、22.81%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是澜起科技，最新融券余额22.47亿元，其次是中控技术、寒武纪，融券余额分别为11.13亿元、10.78亿元。环比变动来看，212只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有207只。融券余额增幅较大的是明冠新材、奥来德、禾川科技，环比上个交易日增加2414.48%、452.68%、414.22%；降幅居前的有埃夫特、卓锦股份、福昕软件，环比下降100.00%、99.66%、85.33%；值得一提的是，5月10日C中芯科创板上市，上市首日融资余额32689.41万元，融券余额3976.56万元。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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