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哈焊华通融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还374.84万元；融资余额3885.67万元，较前一日下降8.8%。

融资方面，当日融资买入306.12万元，融资偿还680.97万元，融资净偿还374.84万元，连续3日净偿还累计785.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3885.67万元。

哈焊华通融资融券交易明细（06-29）

哈焊华通历史融资融券数据一览

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