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8月29日，华虹半导体(股票简称“华虹公司”)发布公告，公司收到间接控股股东上海华虹(集团)有限公司(华虹集团)的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自2023年8月30日(中报窗口期后第一个交易日)起6个月内，通过集中竞价方式增持公司A股股份，合计增持金额不低于5000万元且不超过10000万元。

此外，公司执行董事兼总裁唐均君；执行副总裁周卫平；执行副总裁、首席财务官兼信息披露境内代表王鼎；执行副总裁孔蔚然；执行副总裁倪立华等部分高级管理人员拟合计增持225万元-450万元股份。

华虹半导体优质的基本面是股东与高管长期看好并增持的基础。立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，公司主营8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。公司自成立以来，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。2023年上半年，华虹半导体实现营业收入88.44亿元，同比增长11.52%，2020年-2022年期间，华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，呈稳步增长趋势。

另一方面，行业景气度回升也为股东高管的增持提供了信心。得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU产品的需求增加，华虹半导体二季度工业及汽车产品销售收入1.952亿美元，同比增长55.2%。

产能建设方面，华虹制造(无锡)项目总投资67亿美元，其中40.2亿美元将由各股东以增资方式向华虹制造投入资金，进一步扩充产能。华虹制造(无锡)项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2025年开始投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片/月。(聂品)

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